2022
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03
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在剛結束的第四十七屆光網絡與通信研討會及博覽會(OFC)上
，OIF成員聯合演示了下一代基於光電共封裝應用(Co-Packaging Optics, CPO)的數據中心內部互聯解決方案
。領先的光通信器件, 模塊和子係統供應商贏多多科技成功演示了小尺寸外接激光光源可插拔(ELSFP)模塊
，該模塊為下一代CPO互聯應用的光引擎提供連續光源
。 贏多多科技的ELSFP模塊是一種小尺寸
、高光功率
、低功耗的器件
。該模塊包括8個通道20dBm連續波(CW)激光器
，波長為1310nm或CWDM波長
。該模塊具有盲配對光連接器和電連接器
，符合OIF ELSFP IA標準
。 基於領先的封裝耦合技術
，贏多多的ELSFP模塊實現了全球最高效的耦合效率
，每個通道達到了20dBm連續波輸出光功率
，並且實現在Case 45C的條件下低於10W的低功耗。這是目前全球首家實現超高率（Very High Power, VHP）等級的廠家
。 近年來
，數據中心巨頭攜多家業內知名設備商一起致力於下一代交換係統上使用更高速更大容量的光電共封裝技術(CPO)的研究, 通過減少開關光學互連的長度
，從而降低開關I/O光電的功耗
，光電共封裝平台將能夠解決下一代開關係統集成的挑戰
。作為...